半導体の新製法の開発に成功

(via 経済最前線)
半導体で新世代の製法である垂直統合型半導体の新製法が開発されました。
開発したのは東北大のチーム。

今まで問題とされてきた半導体を張り合わせる技術を特殊な液体の表面張力をつかって解決しました。
まだまだ実験段階ですが、実用化されると一気にシェア拡大が期待できます。